10
热仿真模拟分析的应用领域
2021/8/24
热研究分析的目的通常是了解结构的响应及表现。可根据建模需求，工程师可使用链式或耦合分析来研究分析温度变化以及对结构行为的影响，均与应力响应和失效有关，涉及到热响应的多物理功能可扩展到包含焦耳加热和电磁效应，从而更好地表征物理行为。
热仿真模拟解决方案使您能够对热响应进行建模，其中包括各种传热模式，即导热、对流及辐射。辐射视角系数对于辐射能量流计算至关重要，它能够进行内部计算或者从第三方厂商导入，为用户提供多种选择。
•融蚀导体
•高级对流
•随温度变化的属性
•接触安装阻抗
•摩擦热
•区域环境对光学系统的影响
•轨道加热
•相变建模
•辐射视角系数
•稳态与瞬态传热
•热结构耦合
•航空航天与国防：飞机防冰喷气式发动机、喷管、航空电子设备、卫星、再入飞行器、导弹及火箭发动机。
•汽车：排气系统、传动系统、密封件、焊接、背部照明、盘式制动器。
•消费品与包装：灌装、瓶/罐热循环效应、家用电器、烤箱、太阳能热水器、建筑物太阳能供热。
•电子：锡焊、PCB、硅片、排气系统。
•能源：太阳能电池板、压力容器、热电冷却器、热管。
合肥皖聚电子科技有限公司 版权所有 皖ICP备2024032651号-1 免责声明