LED芯片是LED产业发展的核心器件，过高的芯片温度会严重影响LED产品的质量，殊不知，芯片和芯片内部的温度分布总是难以检测。

    主要的问题是内部器件太小，尤其是微米级的金线(约10微米)，传统的热电偶/热电阻无法检测到，红外热像仪和特殊配件可用于检测LED芯片内部，金线和芯片内部正负极的温度分布可以为研发人员提供布线设计依据，除此之外，还必须要确认芯片各部分的加热情况，以提高LED芯片的质量。

金线和正负电极的温度分布状况可以为研发人员提供布线设计依据，以及为芯片研发散热系统也必须要确认芯片各部位的发热情况。

由于LED芯片体积小，热成像仪必须要在最近的极限距离拍摄，远低于可见光的最小聚焦距离。因此，可见光一般不能在热图中显示，或者可见光和红外热图的位置相差很大。

④热像仪也可以固定，选择最长的微距镜头，慢慢移动芯片，直到对焦准确，这种方法在移动时要注意芯片上电通道的松动，芯片必须缓慢移动。