FloTHERM热仿真软件作为一款专门针对电子器件/设备热设计而开发的仿真软件，FloTHERM可以实现从元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级的热分析。FloTHERM软件自1989年推出以来就一直居于市场地位（市场占有率高达70%）该行业的技术发展。其研发人员是很早开始研究CFD理论的科研人员，也是一批将传统的CFD仿真技术工程化的技术先驱。

一、FloTHERM热仿真软件包含的主要模块

• FloTHERM—核心的热分析模块:利用它可以完成从模型建立、网格生成、求解计算等基本功能；

• Command Center—优化设计模块：进行目标驱动的自动优化设计，可以进行温度场、流场、重量及结构尺寸等方面的自动优化设计；包含DOE(实验设计法)，SO(自动循序优化)，RSO(响应面法优化)等先进优化方法；

• Visual Editor—先进的仿真结果动态可视化后处理模块：用于仿真结果的可视化输出，可以观察FloTHERM软件的模型、尺寸和参数以及各种分析结果（包括温度场、流场、压力场的截面云图、等温/等压面、动态气体/液体粒子流等），对比各种设计方案结果、自动生成分析报告；

• FloEDA—电子电路设计软件（EDA）接口：不但支持以IDF格式导入EDA软件PCB板模型，还有直接接口读入Allegro(Candence)、Boardstation和Expedition(Mentor)及CR5000(Zuken)等EDA软件PCB模型的布线、器件尺寸和位置、过孔等详细信息，并可过滤选择各种器件的导入；

 FloTHERM Parallel Solver Upgrade：支持多CPU或多核CPU的FloTHERM软件求解器升级，在多CPU或多核CPU的电脑上可以显著提高FloTHERM软件计算速度，减少计算时间，提高热分析效率；

• FloMCAD^Bridge —机械设计CAD（MCAD）软件接口模块：用于机械CAD软件的模型导入和导出，不但支持PRO/ENGINEER，SOLIDWORKS，CATIA等机械CAD软件几何模型的直接调用并自动简化，还可以通过IGES、SAT、STEP、STL格式读入如Siemens-NX、I-DEAS和Inventor等MCAD软件建立的三维几何实体模型，大大减少对复杂几何模型的建模时间；

• FloTHERM^PACK(原FLOPACK)—基于互联网的标准IC封装热分析模型库：符合JEDEC标准的基于互联网实时更新下载的IC封装热分析模型库，用于芯片热封装模型的建立。

• FloVIZ—独立的仿真结果动态后处理软件：免费提供，可以自由安装（无需licence），可以实现Visual Editor的所有功能。

二、FloTHERM热仿真软件应用范围

• 元器件级：芯片封装的散热分析；
• 板级和模块级：PCB板的热设计和散热模块的设计优化；
• 系统级：机箱、机柜等系统级散热方案的选择及优化、散热器件的选型；
• 环境级：机房、外太空等大环境的热分析；

功能特点：

1、电子散热仿真能力
 传热分析：分析电子系统的热传导、对流及热辐射，分析电子设备内外的温度场和流场等；
 流场分析：具备自然冷却、强迫冷却及混合冷却的分析功能；



 瞬态分析：具备变化功耗和变化环境的瞬态分析
功能，不但可以进行开机、关机、故障的瞬
态分析，同时也能进行变化功耗及环境变化        


情况下的瞬态分析；
瞬态功耗及其

2、参数化的建模功能

FloTHERM 软件提供了专门应用于电子设备热分析的参数化模型创建宏（SmartParts）技术，提供了电子设备的参数化三维建模，能够迅速、准确地为大量电子设备建模：
1) 基本几何形体的建模：
提供了立方体、棱柱、圆柱、圆球、斜板等基本形体的模型建立：


3、强大的自动优化功能

FloTHERM 软件配备功能强大的优化设计模块 Command Center，可以对设计方案进行优化设计，依据工程人员设定的优化目标和设计约束，自动寻找结构、尺寸、布局、物性等各种设计变量的组合，软件提供：
1) DoE(Design of Experiment)实验设计法，根据用户设计的方案，进行自动计算选优；
2) SO(Sequential Optimization)自动循序优化，基于梯度的方法将对原始模型不同变量建立新模型并对之运
行求解，能够根据用户设定的参量范围和约束条件，自动选出并确定设计求解方案；
3) RSO(Response Surface Optimization) 响应面法优化，可以在优化的同时输出优化变量与优化目标间的关系曲线或关系曲面，保障寻优效能的同时又大大加快了优化速度。
FloTHERM 优化时还支持网络并行优化，可以在多台计算机上同时进行优化，大大加快优化设计速度。